产品型号ALL执行工位IQC文件名称IC检测作业指导文件编码WI-08-IQ-017版本号本页号A01总页数2版本01首次发行修订历史记录日期制订刘健审核 批准 时间 华志宝德福(深圳)有限公司品 质 指 导 书产品型号ALL执行工位IQC文件名称IC检测作业指导文件编码WI-08-IQ-017版本号本页号A02总页数2 1. 目的 通过对其外观与性能检测，确保来料品质满足本公司产品需求。 2. 适用范围该程序适用于华志宝德福（科技）有限公司所有IC的检验。 3. 检测设备 目视、游标卡尺、 4. 抽样标准 MIL-STD-105E 单次Ⅱ级抽样标准。 5. 判定等级 AQL：MAJ： 0.4 MIN： 1.5 6. 检测步骤 6.1 包装检验：根据送检单内容，对照BOM检验来料标识是否清晰、有无错料、混料，包装有无破损、脏污 、水渍，按要求确认是否为真空包装等。 6.2 外观检查：检验物料有无变形、脏污、破损、引脚有无氧化，表面印字标识要求清晰、完整，且要 与BOM规格相符； 6.3 封装尺寸检查：用游标卡尺按承认书、样品检验IC的封装尺寸是否合格。 6.4 可焊性测试：用30W烙铁时间3±1秒，对其引脚上锡，检查其上锡是否良好。 6.5 符着力测试：针对有些表面为丝印字体表标本体型号的，需做符着力测试（表面为镭射雕刻的除外） 将3M胶纸平贴于丝印字体的表面，呈45度角快速撕下，同一位置连续3次，要求丝印油无明显脱落， 以此验证IC的正品和次品 。 注意事项： a、检验时需戴静电环。制订刘健审核 批准 时间
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